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美達電子教您如何解決SMT加工時焊膏打印的常見問題

來源: 作者:新鄉美達電子 添加日期:2018-08-08 查看次數:0

 

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SMT貼片加工焊膏印刷過程十分復雜,此過程在制作過程中既受材料的影響,同時又跟設備和參數有直接關系,也可以說這個過程是通過對印刷過程中各個細小環節的控制來完成整個生產過程的,絕對算的上是細節決定成敗了,但是百密總有一疏印刷過程中總會有一些這樣或者那樣的問題出現,為防止在印刷中經常出現的缺陷 ,下面新鄉美達高頻電子有限公司為大家整理了六個焊膏印刷時最常見的缺陷,以及缺陷相應的防止或解決辦法。

一、焊膏太薄

產生的原因:

1、模板太薄;

2、刮刀壓力太大;

3、焊膏流動性差。

防止或解決辦法:選擇合適厚度的模板 ; 選擇顆粒度和黏度合適的焊膏 ; 降低刮刀壓力。

二、印刷不完全

印刷不完全是指焊盤上部分地方沒印上焊膏。

產生原因可能:

1、開孔阻塞或部分焊膏黏在模板底部;

2、焊膏黏度太小;

3、焊膏中有較大尺寸的金屬粉末顆粒;

4、刮刀磨損。

三、塌陷

印刷后,焊膏往焊盤兩邊塌陷。

產生原因:

1、刮刀壓力太大;

2、印制板定位不牢;

3、焊膏黏度或金屬含量太低。

防止或解決辦法:調整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。

四、拉尖

拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山狀,產生的原因可能是刮刀間隙或焊膏黏度太大。

防止或解決辦法:適當調小刮刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。

五、邊緣和表面有毛刺

產生的原因可能是焊膏黏度偏低,模板開孔孔壁粗糙。

防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開孔的蝕刻質量。

六、厚度不一致

印刷后,焊盤上焊膏厚度不一致,

產生原因:

1、模板與印制板不平行;

2、貼片加工時焊膏攪拌不均勻,使得粒度不一致。

防止或解決辦法:調整模板與印制板的相對位置;印前充分攪拌焊膏。

 

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