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七種原因能造成SMT貼片加工中上錫不飽滿

來源: 作者: 添加日期:2018-12-28 查看次數:0

常見的焊點上錫不飽滿,會直接影響SMT貼片加工的質量。在SMT貼片加工中,焊接上錫是一個重要的環節,關系著電路板的使用性能和外形美觀情況,在實際生產加工會由于一些原因導致上錫不良情況發生,今天美達電子的小編就來給大家介紹一下SMT貼片加工焊點上錫不飽滿的7種原因。

 

貼片機3.jpg

 

1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好,不能達到很好的上錫的要求;

2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,不能完成去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質;

3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴張率太高,容易出現空洞;

4、焊點部位焊膏量不夠,導致上錫不飽滿,出現空缺;

5、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象,影響上錫效果;

6、如果出現部分焊點上錫不飽滿,原因可能是錫膏在使用前未能充分攪拌,助焊劑和錫粉不能充分融合;

7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高,造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;

新鄉美達電子專注貼片加工十余年,有大批量smt加工、pcba加工、插件加工等業務可以打電話咨詢。

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