歡迎訪問新鄉市美達高頻電子有限公司
服務熱線:0371-63369586

美達電子有限公司

24小時免費咨詢:0371-63369586

QQ在線咨詢:2932926614

聯系我們

地址:河南省輝縣市孟莊鎮國
            家可持續發展試驗區

電話:18137150764

郵箱:2932926614@qq.com

官方微信二維碼

PCBA加工材料選擇需要注意3個事項

來源: 作者: 添加日期:2018-12-25 查看次數:0

多層PCB不管采用什么壓合結構,最終的成品表現為銅箔與介質的疊層結構。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質材料,因此,選擇PCB板材主要是選擇介質材料,包括半固化片、芯板。那么在選擇的時候有哪些需要注意的呢?今天新鄉美達電子的小編就來給大腳分享一下PCBA加工材料的選擇主要考慮的3個因素。

 

IMG_2807.jpg

 

1.玻璃化轉變溫度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能,是決定材料性能的臨界溫度,也是選擇基板材料的一個關鍵參數。PCB的溫度超過Tg,熱膨脹系數變大。

根據Tg溫度,一般把PCB板材分為低Tg、中Tg和高Tg板材。在業界,通常把135℃左右Tg的板歸為低Tg板材;把150℃左右Tg的板歸為中Tg板材;把170℃左右Tg的板歸為高Tg板材。

如果PCB加工時壓合次數多(超過I次)、或PCB層數多(超過14層)、或焊接溫度高(>230℃)、或工作溫度高(超過100℃)、或焊接熱應力大(如波峰焊接),應選擇高Tg板材。

2.熱膨脹系數(CTE)

熱膨脹系數關系到焊接與使用的可靠性,選擇的原則是盡可能與Cu的膨脹系數一致,以減少焊接時的熱變形(動態變形))o

3.耐熱性

耐熱性主要考慮耐焊接溫度與焊接次數的能力。通常采用比正常焊接稍加嚴格的工藝條件進行實際焊接試驗。也可以根據Td(加熱中失重5%的溫度)、T260, T288(熱裂解時間)等性能指標進行選擇。

美達電子2006年公司開始導入無鉛化產品生產,具備成熟穩定的無鉛產品的生產能力。有需要批量smt貼片加工、pcba加工等業務可以打電話咨詢。

分享到:
返回頂部