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除掉貼片加工中多余的錫膏 美達電子有絕招

來源: 作者: 添加日期:2018-12-20 查看次數:0

如果在做smt貼片加工過程中,對材料缺乏足夠的控制、處理不好錫膏沉積、那么在回流焊接工藝中會出現缺陷的。今天美達電子的小編就來簡單介紹一下三種除掉多余錫膏的方法!

回流焊1.jpg

第一種,用小刮鏟刮的方法:將錫膏從誤印的PCB板上直接去掉即可。但這樣做可能造成一些問題。一般可行的最好辦法是,將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中,如加入某種添加劑的水,洗板水也可以,然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復的浸泡與洗刷,而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時間越長,越難去掉錫膏。被誤印的板應該在發現問題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因為錫膏在干之前容易清除。

第二種,用輕柔的噴霧沖刷,避免用布條去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,經??梢詭椭サ舨幌M械腻a膏。

第三種,同時還推薦用熱風干燥。如果使用了臥式模板清洗機,要清洗的面應該朝下,以允許錫膏從板上掉落

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